硅胶垫 硅胶密封垫的选用有什么讲究吗？ 硅胶密封垫的作用、机理、影响密封的因素 硅胶密封垫的作用是阻止被密封介质的泄露，而泄露的形式可分为界面泄露和渗透泄露两种。造成界面泄露的原因通常是由于密封面间压紧力松弛，密封面老化、变形、腐蚀、磨损或烧损及工作状态下存在机械振动等原因造成的。而渗透泄露与硅胶密封垫的材质种类、制造方法、被密封介质的性质，以及工作压力、温度等因素有关。 从理论上讲，即使采用硅胶密封垫也不可能实现密封面间的完全接触，使之不存在任何微观的通道或间隙，这些通道尽管极其狭小，但相对于流体介质的分子体积却任然是足够大的，因此使流体在被密封面的边缘处被完全阻止是不可能的，总会有部分流体进入密封接触面之间，并在其中产生复杂的流体力学和热力学过程。一般认为流体进入密封面间极其细微而又不规则的缝隙后，在其流动过程中将产生阻力损失，以消耗其能量，同时将在这些缝隙的壁面上产生静止的边界层，从而使细小的通道变的更加狭小甚至完全闭塞，使进入密封面的流体不能继续流动，从而实现密封。 影响密封的因素主要有以下几种情况：密封面的表面状况、密封面的接触宽度、流体的性质、流体的温度、硅胶密封垫的材质、密封面上施加的预紧力、外部其它情况的影响（主要是系统的振动、连接件的变形、安装位置偏移等）。若是使密封可靠，必须认真考虑以上这些因素，而硅胶密封垫的质量及选配也是至关重要的。

硅胶垫 导热硅胶垫厚度做到多薄合适? 导热硅胶垫一般来说越薄越好，这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度，不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询，问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好，没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫，询问GLPOLY导热硅胶垫薄可以做到多少？因为产品发热量较大，需要在短的时间内散发出热量，导热硅胶垫越薄，传热越快，对产品的性能影响小化。导热硅胶垫薄我们可以做到0.3mm，但是是否便于应用，客户应该在设计时就要考虑到。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 0.3mm的导热硅胶垫抗穿刺还是抗拉强度都是非常弱的，从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫，拉力过大也会造成产品变形，影响终装配。客户在接受0.3mm厚度时我们建议客户增加0.03mm玻纤补强，这样可以减少在应用时对产品影响，如撕拉变形，破损。但是其缺点是增加了玻纤布，导致产品的热阻增大，导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了，说要保持产品的反应灵敏性，要在短的时间内散发热量。由于客户坚持，我们提供了0.3mm的导热硅胶垫。过了几天客户反馈，0.3mm导热硅胶垫不太好装配，不良率太高了，易变形、破损，怎么解决？我们还是提出了之前的方案，导热硅胶垫中间增加0.03mm玻纤布补强，增强抗撕拉性，其抗张强度可以超过100psi，增加玻纤布后虽然会增大一点热阻，但从综合性能上来说，增加玻纤布后总体性能还是能满足设备应用的，我们不能单纯追求其某一个性能， 的结果是在功能性和可操作性上达到一个完美平衡，即满足导热性能的同时又方便施工。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 把玻纤布放在导热硅胶片中间可以保持导热垫双面自粘性，在施工时可以降低位移的可能，提高装配精确性。 导热硅胶垫设计不仅仅只考虑到导热性能，更重要的是热性能和物理性能能达到平衡，保持产品的高可靠度和稳定性。